Typische Anwendungsbereiche:
Halbleiterinspektion– Rückseiteninspektion der Wafer, TSV-Messung (Through-Silicon-Via), Fehlerprüfung nach dem Laserschneiden
Fehleranalyse– Zerstörungsfreie Bildgebung durch Siliziumsubstrate zur Untersuchung vergrabener Strukturen
Laserbearbeitung– Echtzeitbeobachtung von 1064-nm-Faserlaserablation, -bohren oder -schweißen in der Materialwissenschaft und Fertigung
Metallurgie und Materialwissenschaft– Hochauflösende Inspektion von laserbeeinflussten Wärmeeinflusszonen, Umwandlungsschichten und Mikrostrukturen
NIR-Fluoreszenzmikroskopie– Für biologische oder Materialproben, die eine Anregung im nahen Infrarotbereich erfordern.