Präzisions-F-Theta-Objektiv (355 nm) für Leiterplattenbohrung und Mikrobearbeitung – SL-355-400-580-D15

Präzisions-F-Theta-Objektiv (355 nm) für Leiterplattenbohrung und Mikrobearbeitung – SL-355-400-580-D15

Das SL-355-400-580-D15 ist ein leistungsstarkes F-Theta-Scanobjektiv, das speziell für 355-nm-Ultraviolettlaser optimiert wurde. Mit einem großzügigen Scanfeld von 400 x 400 mm und einer langen effektiven Brennweite (EFL) von 580 mm ermöglicht dieses Objektiv einen großen Arbeitsabstand (652,31 mm) ohne Einbußen bei der Spotqualität. Die große Apertur und der 15-mm-Eingangsstrahl gewährleisten eine exzellente Energieübertragung und machen es zur idealen Scanlösung für die großformatige UV-Laserbearbeitung, einschließlich Markieren, Gravieren und Schneiden.

  • Modellnr.: SL-355-400-580-D15
  • Brennweite (FL): 580 mm
  • Scanfeld: 400 x 400 mm
  • Eingangsstrahl: 15 mm
  • Winkel: 15°
  • Schraube: M85*1
  • Flanschabstand: 703,5 mm
  • Arbeitsabstand: 652,31 mm
  • M2-Anschlusskante: 36,5 mm
  • Sportstrahl (wahrscheinlich „Spotstrahl“): 25–30 μm

Produktdetails

Produkt-Tags

F-Theta-Scan-Objektiv
F-Theta-Scan-Objektiv
F-Theta-Scan-Objektiv
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